芯片/半导体
全球最大规模二维半导体微处理器发布
“雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。 ”复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。 记者2日从该校获悉，全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”登上《自然》杂志。 “无极”由复旦大学周鹏、包文中团队打造，是目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器。
我科学家研制出毫秒级可集成量子存储器
3月31日，记者从中国科学技术大学获悉，中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿团队的李传锋、周宗权研究组，基于团队原创的无噪声光子回波（NLPE）方案，将可集成量子存储器的存储时间从10微秒级提升至毫秒级，同时成功突破了传统光纤延迟线的效率。 该成果日前发表在国际学术期刊《科学·进展》上。
利用DNA分子自组装技术，三维纳米电子器件首次实现自主构建
研究示意图。 图片来源：布鲁克海文国家实验室美国哥伦比亚大学工程学院和布鲁克海文国家实验室科学家携手，利用DNA分子自组装技术，首次实现了三维纳米电子器件的自主构建。 相关研究论文3月28日发表于《科学进展》杂志。 从二维到三维能显著增加电子产品的密度和计算能力，这一新工艺也有助于开发受大自然启发的人工智能系统。
拿下“全国首创”，湖北正超前布局化合物半导体
湖北“科技圈”又有新突破。 近日，湖北九峰山实验室发布了三项突破性成果，其中一项是“国际首创”，一项是“国内首个”。 ▼九峰山实验室的三项突破性成果 图/九峰山实验室公众号这三项成果全都依托于材料界的“新宠”——氮化镓（GaN)。 作为第三代半导体材料，凭借其优异的物理特性和广阔的应用前景，正在全球范围内掀起一场产业技术革命。 在我们的日常生活中，许多快充充电器、汽车照明灯中都有使用GaN。
新型光电子芯片能效和带宽创纪录
来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。 这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。 相关研究论文发表于新一期《自然·光子学》杂志。 研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.
新物质形态“时间准晶体”面世，有望为量子计算、精确计时等领域带来重大影响
美国华盛顿大学、麻省理工学院和哈佛大学科学家携手，成功在钻石上“雕刻”出一种全新的物质形态：时间准晶体。 这项突破有望为量子计算、精确计时等领域带来革命性影响。 相关研究论文发表于新一期《物理评论X》杂志。 科学家利用微波激光照射钻石，制造出时间准晶体。 图片来源：美国华盛顿大学钻石或石英等晶体具有高度有序的结构。 此外，钻石中的碳原子相互作用，形成重复且可预测的模式。
国产芯片与 AI 大模型协同突破，龙芯处理器成功运行 DeepSeek 大模型
龙芯中科官方刚刚宣布，搭载龙芯 3 号 CPU 的设备成功启动运行 DeepSeek R17B 模型，实现本地化部署，性能卓越，成本优异。
“AI+”闪耀国际消费电子展
英伟达发布了“迷你”AI超级计算机Project Digits，体型小巧但能提供高端AI芯片算力；超威半导体公司推出了新的锐龙AI Max芯片，可帮助终端用户的计算机快速完成AI运算；中国联想发布了全球首款卷轴屏AI计算机ThinkBook Plus Gen 6，屏幕尺寸能从14英寸延伸至16.7英寸……近日在美国拉斯维加斯举行的2025年国际消费电子展（以下简称“CES 2025”）上，来自全球160多个国家和地区的4500多家企业和团体齐聚一堂，向人们展示了人工智能（AI）、信息技术等多个领域的最新技术成果，“AI+”产品层出不穷，AI驱动的新应用、新解决方案成为热议话题。
AI推理芯片激发新一轮应用创新
随着ChatGPT横空出世，人工智能（AI）领域的竞争进入白热化。英伟达公司的高端图形处理单元（GPU）芯片“一飞冲天”，受到各大科技公司追捧。与此同时，也有一些初创公司另辟蹊径，专注于研制另一种芯片——AI推理芯片，为AI产品的蓬勃发展和应用注入全新动力。
欧洲半导体商加大在亚洲设厂布局力度
德国半导体公司英飞凌日前宣布将在泰国设立半导体工厂，延续了近期欧洲半导体行业加大在亚洲布局的力度。业内人士认为，当前全球半导体大厂投资步伐有所减缓，选择供应链完善、市场反应速度较快的亚洲成为行业发展一大亮点。