AI赋能产业升级  全球半导体领域盛会将启

3月10日，SEMI China在上海举办新闻发布会，宣布SEMICON/FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心开幕。这是全球规模最大以及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。SEMICON China自1988年落地中国以来，一直备受专业观众青睐。

发布会上，SEMI中国总裁冯莉作了主题为“未来已来·共铸万亿美元的半导体时代”的报告，深入解读当前半导体产业发展趋势。她表示，在AI的强力带动下，全球半导体增长到万亿美元市场规模，将从预计的2030年提前至2027年，其中2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，已接近万亿美元规模。

记者从会上获悉，本次大会规模再创新高，预计展览面积超10万平方米，吸引1500家展商参展，设置5000多个展位，同期还将举办20多场会议和活动。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链，此前同类大会在2025年曾吸引18万专业观众，从今年报名情况来看，参会人数有望实现新突破。

本次大会同期论坛将聚焦多个行业热点，涵盖化合物半导体、AI智能应用和汽车芯片、先进材料等热门领域。多位半导体领域知名人士、上市公司掌门人将亮相同期论坛，浙江大学教授吴汉明，长电科技董事、首席执行长郑力，AMD副总裁、企业战略与合作部负责人Mario Morales等将在开幕主题论坛上发表演讲；盛美上海董事长王晖、沪硅产业执行副总裁李炜等将在产业创新投资论坛上分享观点。

作为全球最为知名的国际半导体组织，SEMI对产业的预测广受业界关注。冯莉表示，2026年全球半导体产业将呈现三大趋势：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。据SEMI统计，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，这将极大带动GPU、HBM等相关领域需求增长。SEMI预测分析，AI和HPC投资将推动设备市场增长，AI/HPC的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57%，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈快速增长态势。涨价仍将是今年该领域的主旋律。

冯莉认为，AI将成为半导体产业未来十年的增长引擎，不仅推动产业进入新周期，更开启了一个全新的发展时代，这场即将启幕的泛半导体盛会，将为全球行业同仁搭建交流合作的桥梁，共促产业高质量发展。