兰剑智能加速切入半导体赛道

全球半导体市场正迎来AI算力驱动的高景气周期。世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期将2026年全球市场规模预测大幅上调至1.5112万亿美元，较上年增长90%；Omdia预计中国市场将达8120.8亿美元，其中存储芯片占比跃升至55.4%。市场扩张传导至GPU、HBM、高速存储、先进封装及晶圆制造等全链条，晶圆厂、封测厂的制造效率、供应链协同与数字化运营能力正成为新的竞争变量。

科创板公司兰剑智能（688557）正借此窗口加速从电子制造服务向半导体核心供应链延伸，正围绕晶圆制造、封测及存储等环节，提供数字化、智能化的系统解决方案，公司今年上半年还发布了全新产品——具身机器人通用大脑“Blue Brain”。据官方消息，兰剑智能在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元，该板块平均毛利率高于公司整体水平；其中最高毛利率约50%，接近公司2025年全年平均毛利率的一倍。

在半导体芯片领域，兰剑智能可提供晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化机器人搬运直供产线，以及芯片成品下线后的自动化包装、发货等全流程系统解决方案。公司已为某深圳通用DRAM芯片企业提供智能产线、物料搬运及全生命周期数字孪生系统，并满足洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯等半导体行业严苛标准；同时为某DRAM芯片IDM龙头企业提供成熟方案。在显示面板领域，公司为某全球龙头企业打造了全流程智能制造及产线物料搬运系统。

基于现有订单和未来客户需求，保守预估未来三年内公司在泛半导体领域业务规模有望达近10亿元。兰剑智能表示，公司智能机器人及软件系统具备广泛行业适用性，将持续深化在半导体制造及供应链环节的布局。随着AI基础设施投资持续加码，半导体产业竞争正从单一技术比拼转向涵盖制造、物流、数字化的系统能力之争，智能机器人企业的战略价值伴随产业升级持续凸显。